Керамическая тонкопленочная схема (1).png

Керамическая тонкопленочная схема (2).png

Керамическая тонкопленочная схема (3).png

Керамическая тонкопленочная схема (4).png

Керамическая тонкопленочная схема

Ваш надежный эксперт в производстве толстопленочных/тонкопленочных схем и датчиков.
Годы накопления технологического прогресса.
Наша компания предоставляет услуги по металлизации сквозных отверстий для схем на основе оксида алюминия, нитрида алюминия, оксида бериллия и микроволновых подложек, с заземлением на половину или на все отверстия. Сопротивление сквозных отверстий не должно превышать 50 миллиом. (Схемы на основе керамических тонкопленочных материалов)

Индивидуальный Предоставлять услуги, адаптированные под конкретные потребности клиента.
Значение сопротивления блока 20~100 Ом
Температурный коэффициент сопротивления (-55~+125℃) / ≤±150 ppm/℃
Стабильность сопротивления (2000 часов, 125℃) / ≤±0,025%

Связаться с нами

подробная информация о товаре

преимущества

Пять преимуществ, которые обеспечат вам удобство использования.

Многочисленные сертификаты продукции

Изысканное мастерство

Легкий

Маленький размер

Длительный срок службы

особенность

☑ Высокая степень интеграции и компактные размеры.

☑ Широкий диапазон параметров компонентов и высокая точность.

☑ Высокая механическая прочность, хорошие температурно-частотные характеристики и хорошие изоляционные свойства.

☑ Создано с изобретательностью, выбор в пользу качества.

Характеристики продукта и область применения

Нанесение функциональных тонких пленок на подложки печатных плат, такие как оксид алюминия, нитрид алюминия, оксид бериллия, феррит, микрокристаллическое стекло, кварц и др., позволяет интегрировать тонкопленочные индукторы, тонкопленочные резисторы, тонкопленочные конденсаторы, микрополосковые линии и т.д. на одной печатной плате для формирования тонкопленочных схем. Возможно использование на частотах до 40 ГГц, высокая степень интеграции и малые размеры. Продукция включает в себя тонкопленочные схемы, керамические опорные пластины, пластины короткого замыкания и теплоотводящие пластины, микроволновые диэлектрические подложки, предварительно сформированные контактные площадки с золотым покрытием и т.д. Подходит для частотных диапазонов большинства микроволновых радиочастотных компонентов, таких как тонкопленочные микрополосковые схемы и тонкопленочные фильтры.

010203

Параметры продукта

Название продукта	Керамическая тонкопленочная схема
Индивидуальный	Предоставлять услуги, адаптированные под конкретные потребности клиента.
Значение сопротивления блока	20~100 Ом
Теоретическая плотность мощности (Вт/мм²)	5 (1,0*1,0 мм) 99,6% 0,254 Al2O3
	9 (1,0*1,0 мм) 98% 0,254 AlN
	12 (1,0*1,0 мм) 99,5% 0,254 BeO
Температурный коэффициент сопротивления	(-55~+125℃)/ ≤±150 ppm/℃
Стабильность сопротивления	(2000 часов, 125℃) / ≤±0,025%
Кратковременная способность выдерживать высокие температуры	-55°C +850°C
Точность сопротивления	±10%, ±15%, ±20%, (±5% по желанию)
Ключевые материалы	Высокоэффективная прецизионная керамика, такая как нитрид алюминия, оксид алюминия, оксид бериллия, микрокристаллическое стекло, кварц и т. д.

Субстрат и производительность

Атрибут	Оксид алюминия	нитрид алюминия	Оксид бериллия	Кварц
Чистота	99,60%	98%	99,50%	99,50%
Шероховатость поверхности	0,05∽0,20 мкм	0,10∽0,20 мкм	0,10∽0,20 мкм	0,01∽0,05 мкм
Плотность	3,87 г/см³	3,28 г/см³	2,85 г/см³	2,65 г/см³
Искривление	0,2~0,3	0,3~0,5	0,3~0,5	0,3~0,8
коэффициент теплового расширения	7,0~8,3 (25~1000 °C) ×10⁻⁶/°C	4,6~5,0 (25~300°C) ×10⁻⁶/°C	8,0~10 (25~1000 °C) ×10⁻⁶/°C	0,55~0,60 (25~1000 °C) ×10⁻⁶/°C
Теплопроводность	26,9 Вт/мК	≥170 Вт/мК	≥270 Вт/мК	9,5~10 Вт/мК
Диэлектрическая постоянная	9,9±0,1@1 МГц	8,6±0,2@1 МГц	6,5±0,2@1 МГц	3,3±0,2@1 МГц
Диэлектрическая постоянная	9,5±0,2@10 ГГц	8,3±0,2@10 ГГц	6,1±0,2@10 ГГц	3,0±0,2@10 ГГц
Диэлектрические потери	0,0001 при 1 МГц	0,001 при 1 МГц	0,0004 при 1 МГц	0,0002 при 1 МГц
фактор качества	5000 @10 ГГц	500 @10 ГГц	400 @10 ГГц	3000 @10 ГГц
Диэлектрический код	( Т ) А	(Т)Н	( Т ) Б

Система металлизации

Функция	Металл	Степень	Примечания
Резистивный слой	ТаН	10-200 Ом на квадратный метр	Стандартное сопротивление 50 Ом, 75100 евро/квадратный метр
Адгезионный слой	Из	800~1200 Å	Гладкость поверхности подложки Ra ≤ 10 нм, в качестве адгезионного слоя используется титан.
	TiW	800~1200 Å	Наиболее часто используемый клеевой слой
	NiCr	300~800 Å	Дополнительный клейкий слой
	Пт	300~800 Å
	ТаН	200~600Å
Барьерный слой	В	Обычно 0,1–0,2 мкм, максимум 2,0 мкм.	Обеспечьте надежность сварки SnPb и AuSn.
Слой зоны проводимости	С	1,0–75 мкм, обычно 10–35 мкм
Слой зоны проводимости	В	0,5–8,0 мкм, обычно ≥4,0 мкм

Примеры применения

Тонкопленочные фильтры широко используются в различных микроволновых модулях и системах в качестве функционального элемента для выбора частоты. В аэрокосмической отрасли керамические тонкопленочные схемы широко применяются для производства высокоточных микроволновых модулей, таких как малошумящие усилители, фильтры, фазовращатели и т. д., благодаря их высокой степени интеграции, малым размерам и превосходной температурной стабильности. Применение керамических тонкопленочных схем в центрах обработки данных, базовых станциях 5G, электромобилях, интеллектуальных датчиках и других областях также растет с каждым днем. Благодаря высокой точности и надежности, спрос на эти сценарии применения постоянно увеличивается.

описание2

Бесплатные консультационные услуги

Мы готовы всецело сотрудничать с людьми из всех слоев общества, приветствуем новых и старых друзей, желающих посетить нашу компанию и помочь нам в нашей работе, и весь персонал Jianchuang Electronic тепло приветствует друзей из всех слоев общества, приглашает их посетить нашу компанию, поддержать нас и вместе творить великое дело!

GET FINANCING!

Grow Your Fleet & Increase Your Revenue